集成电路产品设计：重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片，智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计。
集成电路芯片制造：重点支持8-12英寸生产线集成电路芯片制造。
集成电路封装测试：重点支持球栅阵列封装（BGA）、系统级封装（SIP）、芯片级封装（CSP）、方型扁平无引脚封装（QFN）、倒扣封装（flipchip）、多芯片组装（MCM）等集成电路新型封装测试。
集成电路专用材料：重点支持8-12英寸电子级单晶硅及硅片、光刻胶、靶材、引线框架等专用材料生产。
集成电路公共服务：重点支持集成电路公共服务平台、集成电路研发中心建设及应用服务。
半导体发光二极管：重点支持大功率、高亮度半导体发光二极管的外延片和芯片制造、封装、光源模块及相关材料等；支持半导体照明相关标准制定与公共检测平台建设。
